台積電資本支出飆高!供應鏈成長有底氣

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台積電 16 日法說會圓滿落幕,不僅預告 2025 年美元計價營收可望年增 24% 至 26%、持續攻高,更預估未來五年複合成長率將接近 20%


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而備受矚目的資本支出方面,今年將達到 380~420 億美元的高檔水準,有機會寫下歷史新高。法人看好,台系供應鏈夥伴訂單有望持續湧入,今年將跟隨大客戶腳步一起成長。

先前外資圈預估,台積電2024年資本支出將達到380億美元,台積電拍板今年資本支出拉高到380億~420億美元,以中位數來看,相較2024年的近300億元,大增逾三成。其中有七成將用在先進製程,而先進封測及光罩、特殊製程則各占約10~20%。

台積電資本支出飆高,且全球擴廠腳步不停歇,等於保障相關設備、耗材、材料及廠務工程業績表現。先進製程晶圓廠及先進封裝廠建置的相關業者包括漢唐、帆宣、洋基工程、信紘科等有望沾光。其中,洋基工程目前在手訂單已上衝400億元,將有助於2025~2026年營收成長動能。

台積電2奈米將於今年下半年進入量產,N2P製程預計2026下半年量產,而A16同樣預計2026下半年進入量產。儘管A14、A10的量產進度尚未公布,但供應鏈透露,將分別於2027年下半年、2028年下半年接力量產,且最快會在A14P小量採購High-NA EUV曝光機進行練兵,並於A10製程進入大規模採用。

受惠大客戶積極布局先進製程,耗材及設備業者如鑽石碟供應商中砂、耗材廠意德士、晶圓傳載解決方案廠家登等受惠顯著。至於驗證分析業者也會率先嘗到甜頭,其中汎銓在台灣MA市佔率超過50%,並進入2奈米收割期及卡位矽光子商機,今年營運看俏。

先進封裝相關部分,法人則看好,CoWoS設備尖兵們如弘塑、辛耘、萬潤,以及G2C聯盟的均豪、志聖、均華,2025年營運有望持續向上;而過去側重在PCB設備業務的由田、 迅得、牧德在先進封裝布局效益更加顯現下,2025年有望重拾成長動能(台東縣卑南鄉)。

(本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載;首圖來源:shutterstock)