外媒報導，藍色巨人 IBM 和晶圓代工大廠格羅方德 (GlobalFoundries) 於 3 日宣布，雙方已同意和解，結束長達數年在各自晶片開發工作上的法律糾紛
報導指出，近 50 年來，IBM 使用內部晶圓廠製造半導體，不但其生產了第一個商業市場的 DRAM 設備，後來又發明瞭矽鍺晶片以應用在無線網路設備當中。不過，該公司於 2015 年正式退出半導體製造市場。
而就在 IBM 宣布推出半導體製造市場之際，當時向格羅方德支付了 15 億美元來接手當時尚未獲利的晶片業務。該交易包含了格羅方的將受夠 IBM 的兩座晶圓廠，加上超過 16,000 項半導體相關專利和專利申請的組合。
而當時為了換取 IBM 的晶圓廠資產，格羅方德與 IBM 簽署了一項為期 10 年的協議，為該公司提供處理器生產，而這協議就是困擾雙方多年來法律糾紛的核心所在。因為在 2021 年，IBM 起訴了格羅方德，指控對方違反合約，並指責格羅方德違背了生產 10 奈米製程的處理器承諾，以優先將資源放置在開發更先進的 7 奈米節點製程上。然而，格羅方德最終也放棄了其 7 奈節點製程米開發工作。
2023 年，格羅方德對 IBM 提起訴訟做出回應，也就是同樣起訴 IBM 與英特爾和日本晶片製造商 Rapidus 公司分享原本屬於格羅方德的商業機密。這是因為，IBM 當年將半導體製造業務出售給格羅方德後，保留了位於紐約州北部的半導體研究中心。帶該中心在 2021 年推出了世界上第一個 2 奈米製程晶片技術。同年，IBM 與英特爾簽署了合作關係，以支援該晶片製造商的半導體開發工作。
之後在幾個月後，IBM 宣布與 Rapidus 合作，幫助該公司大量生產採用其 2 奈米製程技術的晶片。而且，不久前兩家公司還宣布了一項新的技術里程碑，就是兩家公司合作開發了一種製造技術，可以解決大規模生產 2 奈米晶片所面臨的一些挑戰。針對這些 IBM 與英特爾，以及 Rapidus 的相關合作事項，格羅方德都認為是在 IBM 出售的內容基礎上所發展，因此與 IBM 進行了多年的法律攻防。
不過，媒體指出，在 3 日早上發布的聯合聲明中，IBM 和格羅方德一同表示，他們已同意解決「所有訴訟問題」，並補充道，結束訴訟後將使兩家公司能夠在共同感興趣的領域中發展新的合作機會。這表明格羅方德未來可能會利用 IBM 的半導體研究專業知識來增強其技術。格羅方德執行長 Thomas Caulfield 就指出，我們很高興與 IBM 達成積極的解決方案，我們期待著新的機會，以我們的長期合作關係為基礎，進一步加強半導體產業（屏東市）。
(首圖來源：格羅方德)
