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市場謠傳，Google 準備撤離三星電子晶圓代工事業 Samsung Foundry，2025 年投靠台積電陣營，接下來兩代的自家客製化 Tensor 處理器將分別使用台積電的 3 奈米、2 奈米製程
印度科技部落格PiunikaWeb 9日引述Tech & Leaks Zone報導，Google的Tensor G4處理器是由Samsung Foundry以4奈米製程代工，但跟pixel 8智慧手機的Tensor G3相比只有小幅升級。G4仍使用三星較舊的FO-PLP封裝技術、而非新版FO-WLP封裝。FO-WLP跟之前幾代技術不同，能順利解決Exynos 2400處理器的過熱問題。
如今，Google的Tensor G5（用於Pixel 10）將改由台積電以最新3奈米製程代工、並使用台積電InFO-POP先進封裝技術。支援Pixel 11系列的Tensor G6也會交由台積電代工、使用最新2奈米製程。
Google專為資料中心打造的ARM架構TPU v5p「Axion」，也是以台積電3奈米「N3E」製程製造。
（本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載；首圖來源：Google）
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