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2024 台灣創新技術博覽會（TIE）-未來科技館今日在台北世貿一館盛大開幕，國科會主委吳誠文表示，「台灣智慧科技島」是國家的重要願景，台灣將成為全球創新科技的重要樞紐，今年聚焦AI 科研應用到百工百業，正是展現台灣科技實力的絕佳平台
吳誠文表示，今年展會匯聚未來科技獎得獎團隊、IC Taiwan Grand Challenge 全球頂尖 IC 設計解方，並設置「AI 智慧」、「健康台灣」兩大主題專區，將未來科技館打造為國際品牌，希望吸引全球頂尖人才來台，促進產業商機的發展，進一步實現「智慧科技島」願景。
吳誠文指出，打造「台灣智慧科技島」是國家的重要願景，透過強化台灣科技實力，促進與國際接軌，台灣將成為全球創新科技的重要樞紐，期望藉由博覽會展示前瞻技術，強化台灣在國際科技領域的領導地位。
今年首次舉辦 IC Taiwan Grand Challenge，挖掘 IC 設計創新與晶片創新應用，最終由美國 GalaVerse、Polaris Electro-Optics、英國 Quinas Technology（ULTRARAM）、以色列 Newsight Imaging、台灣 Ranictek 與 Voltraware Semiconductor，獲得接軌半導體產業落地臺灣的門票。
獲獎團隊的創新晶片產品涵蓋通訊、影像辨識、節能創新等領域，貼近智慧化時代對提高運算能力、高速傳輸資料、低功耗等關鍵功能，未來在衛星通訊、自動駕駛、自主移動機器人、無線充電等趨勢應用市場頗具潛力。
今年未來科技獎有 506 組團隊報名，其中 82 組技術脫穎而出，並將舉辦「亮點創新技術發表與商機媒合會」，圍繞 AI、電子光電、淨零，並與產業界合作密切，如與明基材、華碩、緯創等重要企業合作，而淨零獲選技術更貼近碳補捉、製氫、韌性電網等重大趨勢和急需解決課題。
智慧醫療與健康台灣主題方面，其中多項技術已進入臨床試驗，並有若干技術衍生成立新創公司，獲獎團隊涵蓋高度創新的精準醫療與診斷計畫，包括高齡社會極需的腦機介復健系統等重點科技成果。
（首圖來源：科技新報）
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