外媒報導，2024 年稍早，華為和中芯國際成功開發了 5 奈米節點製程，達成新的里程碑
然而，由於這些晶圓是中芯國際使用較舊的 DUV 曝光機來進行大規模生產的，因此出現良率問題。寫且，現階段這個問題也延伸到了 7 奈米節點製程。這相較於台積電早在 2018 年就已經量產該製程的情況，這代表中芯國際落後競爭對手多個世代。
根據 wccftech 的報導，在一份新的市場報告指出，儘管獲得中國政府的大量資金，但中芯國際仍無法突破 7 奈米節點製程的障礙，解代表著華為將至少到 2026 年之前只能使用該技術。而且，由於近期美國實施了更嚴格的貿易制裁，華為的人工智慧晶片量產被延遲了三代的時間。再加上台積電最近通知多家了中國客戶，因為美國商務部的規定，他們將不再為其各種應用提供 7 奈米節點製程。這使得華為在當前 7 奈米節點製程的其他選擇幾乎為零的情況下，唯一的替代方案仍舊是依賴中芯國際，透過 DUV 曝光機來大規模生產，以達成獨立自主目的的情況下，現在顯示這這一解決方案也存在著障礙。
報導表示，由於 ASML 是世界上唯一一家可以針對台積電和三星等晶圓製造商提供先進 EUV 曝光機的企業，而在被美國禁止向中芯國際出售這種尖端半導體生產設備之後，中芯國際唯一的選擇是使用它目前擁有的 DUV 曝光機來進行生產。而這情況也使得中國政府可能會撥出巨額預算來幫助晶圓代工廠開發自己的 EUV 設備，但實現這一目標可能需要幾年時間。根據熟悉中芯國際和華為計畫的人士表示，兩家公司將至少到 2026 年之前，只能使用舊款的 DUV 曝光機來有限量的生產 7 奈米節點製程。
另外，更糟糕的是，即使使用現有的 DUV 曝光機，中芯國際仍在 7 奈米節點製程的良率方面苦苦掙扎，這代表著此時生產要 5 奈米節點製程的晶圓將是難以達成的，而且將導致無意義的資金損失。最近有市場消息表示，華為將為即將推出新的 Mate 70 系列智慧型手機，其中將搭載推新一代的麒麟 9100 處理器。據說麒麟 9100 處理器使用的是 6奈米節電技術，並配備了新的 CPU 架構。然而，似乎這種 6 奈米節點製可能只是 7 奈米節點製程的改進版本，增加了晶體管數量，而沒有其他變化。
基於以上的狀況，簡單來說，華為未來是否能有所突破，完全取決於中芯國際能否開發出新一代的製程技術，並且能有健康的良率來決定。憑藉中國政府在資金上的補助與支持，相信這應該是有可能的，然而時間點將不會是現在就是了（新竹縣湖口鄉）。
(首圖來源：中芯國際)
