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市場消息指出，因為輝達等美國大型科技公司正考慮以英特爾代工服務 （IFS） 來作為台積電代工後封裝生產短缺的替代方案。因此，雖然封裝技術被認為是現階段半導體代工企業的核心競爭力
但市場指出，在吸引客戶方面遇到困難的三星，必須冒著生死攸關的風險才能贏得訂單。
根據朝鮮日報的報導，隨著人工智慧 （AI） 加速器的需求正在快速成長，但台積電在相關 AI 晶片的生產上無法因應市場快速成長的需求，這使得輝達等美國大型科技公司正考慮將封裝解決方案外包給英特爾，以填補目前供不應求的缺口。即便是台積電正在積極進行設備投資，以滿足客戶的下訂，但產能仍是不足的情況。尤其市場普遍的共識，先進製程和高階半導體封裝服務供應至少要到 2025 年才能滿足市場需求。而且，因為輝達和蘋果等主要客戶主導了台積電的 3 奈米先進製程的齒能，這使得訂單生產將持續到 2026 年。
▲ 先進封裝技術演變狀況(資料來源：科磊)
報導引用市場分析師的說法，指出需要替代方案的美國大型科技公司，現階段正在轉向英特爾的 IFS 上，原因是該公司的封裝技術與台積電類似。其中，台積電的 CoWoS-S 和英特爾的 Foveros 封裝技術相似，所以可以通過改用英特爾的先進封裝來快速確保所需數量。目前，除輝達和微軟、亞馬遜 (AWS)，其他包括思科在內的科技公司都正在考慮外包給英特爾的 IFS，以減少對台積電的依賴。
事實上，台積電和英特爾分別以 CoWoS 和 Foveros 的名稱向客戶提供先進封裝服務。 CoWoS 和 Foveros 都是先進封裝技術，分別將兩個或多個半導體晶片透過矽穿孔連接起來，然後將它們放置在封裝基板上。英特爾於 2018 年底推出了其專有封裝技術 Foveros，目前正在將 Foveros Omni 和 Foveros Direct 進行量產，而該技術可以提高半導體的性能，並且增加功耗效率。
報導引用蔚山國立科學技術研究所 (UNIST) 半導體材料和元件研究生院教授 Seongcheol Kang 的說法，指出雖然 CoWoS 和 Foveros 的名稱不同，但它們在很大程度上是相似的技術，因為它們都以 2.5 D和 3D 技術來封裝晶片。從科技公司的角度來看，英特爾是一家可能會對韓國代工產業產生影響的企業。
報導強調，對於在先進製程上與台積電、英特爾競爭的三星來說，這種市場走勢必定讓他們感到焦慮。尤其，近期原本三星的客戶 Google 和高通都轉向選擇了台積電，而被認為是後來者的英特爾，則是通過贏得科技大廠的先進封裝訂單，使其迎頭趕上三星的可能性也越來越大。
韓國漢陽先進半導體封裝研究中心主任 Kim Hak-seong 表示，在各種類型晶片互連的 AI 半導體時代，封裝是一項吸引客戶具有決定性影響的技術。不過，在技術方面，三星和英特爾並不能說有很大區別。只是，因為必須積累量產經驗才能穩定技術良率，並進一步吸引到客戶的青睞。因此，三星必須全力以赴來提前贏得訂單，才有可能在競爭中獲得成功。
(首圖來源：intel)
