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外媒報導，中國利用第三期國家積體電路產業投資基金 (大基金) 的 470 億美元資金，加速高頻寬記憶體 HBM2 的生產。
BusinessKorea 報導，先前市場消息指出，中國記憶體廠長鑫存儲已經開始量產 HBM2 記憶體，而這開始量產的時間，較先前市場預期的要早
會有這樣的情況，主要還是因應美國對中國的半導體出口限制。在當前中國無法取得較先進的 GPU 情況下，反爾使得上一代的 HBM2 市場需求提升。而目前，在中國市場較受歡迎的三星 HBM2，預料在下個階段美國半導體出口禁令中，可能也將無法進入中國市場。
報導指出，中國長鑫儲存正考慮在合肥的 HBM 工廠中建立一條每月產能 5 萬片 12 吋晶圓的生產線。雖然相較 SK 海力士和三星的 HBM 產能來到每月 12 萬至 13 萬片的情況要小，但較美國公司美光的產能每月 2 萬片要來得大。只是，長鑫儲存的產能較 SK 海力士和三星來的小。不過，也不容忽視其所代表的意義，也就是中國正在建立獨立於美國和韓國之外的自給自足的供應鏈。
事實上，中國目前的策略是利用舊的 HBM 產品來取得成果，而不是立即開發和大規模生產先進 HBM。此做法的目的在於透過優先建立自主的供應鏈，來滿足中國境內 AI 晶片對 HBM 的需求。市場人士認為，考量到產品良率等因素，中國要穩定量產HBM還需要更多時間。不過，鑑於中國記憶體企業已經開始進行 HBM 的生產，所以不排除它們獲得市場佔有率的可能性。尤其，也有傳聞指出，中國長鑫儲存也在致力於 HBM3 生產技術的開發。
報導引用韓國產業經濟貿易研究所的說法，表示雖然目前尚不清楚中國如何發展其 HBM 生產能力，但產量和銷售量都預計較低。然而，如果適當的引進相關生產設備設備，則與韓系記憶體大廠的技術差距可能會縮小到 2~3 年之間（台中市石岡區）。
(首圖來源：官網)
