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在美國拜登總統簽署 《晶片與科學法案》（CHIPS and Science Act） 兩周年之際，美國白宮公佈了這項包含有 530 億美元補貼資金的法案，在這兩年內所獲得的成果
其中，相關企業在半導體和電子領域已經宣佈在美國本土投資金額超過了 3,950 億美元，並創造了超過 115,000 個就業機會。
外媒報導，在美國白宮在官方新聞稿中指出，兩年前拜登總統簽署了 《晶片和科學法案》， 目的在重建美國在半導體製造領域的領導地位，支撐全球供應鏈，並加強國家和經濟安全。由於美國在數十年前發明了半導體，並曾經生產了世界上近 40% 的晶片，但今天，只擁有全球供應量的 10% 左右的產能，而且沒有生產最先進的晶片。所以，《晶片與科學法案》 目的在藉由在美國本土進行半導體製造、研發和人才方面投資近 530 億美元，以進一步改變這一狀況。
新聞稿中還指出，目前已經有數十家公司承諾在在美國本土針對半導體領域投資超過 3,950 億美元。這些投資在很大程度上是由美國商務部的 《晶片與科學法案》 的補助計畫所推動的，目前美國商務部已與位於 15 個州的 15 家公司簽署了初步協議，為半導體製造專案提供合計超過 300 億美元的直接資金和約 250 億美元的貸款。
另外，這些計畫將支持創造超過 115,000 個直接建築和製造業工作崗位，並將在勞動力發展和培訓方面進行進一步投資，這有助於確保通過美國工人在美國製造更多的晶片。而借助這些投資，美國希望到 2032 年生產全球近30%的先進半導體晶片，這一數字相較在 《晶片與科學法案》 公佈之前，這一比例接近為零。
新聞稿強調，作為 《晶片法案》 的一部分，拜登政府還透過以技術中心的計畫進行區域投資，以刺激美國各地的創新中心。再藉由重新競爭計畫進行投資，以振興歷史上被聯邦投資忽視的地區，並正在對整個半導體生態系統的研發和勞動力計畫進行關鍵發展。
(首圖來源：官方推特)
