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韓媒 Business Korea 報導稱，隨著 AI 半導體需求持續，三間主要晶圓代工廠間的競爭日趨激烈。截至第二季，台積電繼續以市占率 62% 稱霸全球市場，大幅超越三星的 13%
研調機構 Counterpoint Research 資料顯示，在 AI 需求強勁帶動下，第二季全球晶圓代工產業營收季增 9%，較去年同期成長 23%。
報導指出，三星晶圓代工業務主管 Choi Si-young 曾在晶圓代工 2024 論壇中喊話，目標 2030 年前成全球系統半導體領導者，但這 49% 差距也代表著三星面臨的挑戰。
台積電受惠於高良率及強大的處理和設計生態系統，蘋果、NVIDIA、聯發科和高通都仰賴台積電生產的 AI 晶片。台積電計劃明年將 CoWoS 產能提高一倍，將 3 奈米及 5 奈米製程產品價格調高 8%，進一步鞏固市場地位。
相較之下，三星則專注於擴大 AI 與高效能運算（HPC）應用訂單。三星高層 Song Tae-jung 透露目標是 2028 年 AI/HPC 應用客戶數量比 2023 年增加 4 倍，銷量增加 9 倍以上。同時，該公司也努力提高 2 奈米製程的成熟度，以加強競爭力。
此外，三星今年6 月公布晶圓代工策略，將專注於「2-4 奈米製程路線圖的擴展與統包服務」，目標是直接針對全球無晶圓廠公司，推進 2 奈米以下製程。
英特爾也不甘落後，計劃 2027 年前推出 1.4 奈米製程，以領先台積電及三星。英特爾執行長 Pat Gelsinger 強調年底前將完成 18A 製程的準備工作，目前已有五間外部客戶排定。他表示，公司目標是 2030 年成為全球第二大晶圓代工公司，預期來自外部客戶的年銷售額將超過 150 億美元。
針對三間晶圓廠的競爭格局，韓國工業經濟貿易研究院資深研究員 Kim Yang-pang 認為，焦點在於三星和英特爾透過代工，搶走多少台積電客戶。他們的方向是先進的，而非傳統的，關鍵是如何在先進領域中贏得大廠青睞（台中市烏日區）。
Samsung’s Foundry Strategy Focuses on AI/HPC Growth and Enhanced 2nm Process Amid TSMC’s Dominance
（首圖來源：shutterstock）
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