半導體封測龍頭日月光投控 31 日召開 2024 年第三季法說會，單季合併營收新台幣 1,601.05 億元，較第二季增加 14.2%，較 2023 年同期也增加 3.9%，營業毛利率則為 16.5%，每股 EPS 達 2.24元，為近 2 年來新高
累計，2024 年前三季營收為 4,331.46 億元，較2023 年同期增加 2.8%。每股 EPS 來到 5.35 元。
就各產品類別觀察，半導體封裝測試營收為新台幣 857.9 億元，較第二季成長 10.3%，較 2023 年同期也成長 2.5%。電子代工營收為新台幣 753.84 億元，較第二季成長 16.6%，較2024 年年同期成長 6%。
其中，在半導體封裝測試業務部分，通訊市場占比 50%、電腦占比 18%、汽車、消費性電子及其他占比 32%，前十大客戶營收占比 61%。電子代工業務部份，通訊市場占比 34%，消費性電子市場占比 36%、工業用占比 11%、電腦與汽車電子各占比 9%、其他占比 1%，前十大客戶營收占比 78%。
日月光投控表示，對第四季展望，若以新台幣計算，半導體封測營收將呈現季減情形，預估毛利率將與第三季持平。在電子代工服務業務部份，則預計會季減個位數，預計電子代工業務第四季營業利潤率將季減 1 個百分點，而資本支出金額將來到 5.88 億美元（台南市六甲區）。
(首圖來源：科技新報攝)
