Image caption
針對與日商 SBI 合作準備在日本東北建廠，但最後以失敗告終，導致日商 SBI 董事長大罵力積電是不誠信公司的事件，力積電董事長黃崇仁在 22 日召開法說會上表示，因為日本經濟產業省補貼政策中要求力積電擔保可能只有少數或沒有股權的新廠連續 10 年量產，致使該公司有違反台灣證交法的風險，再加上 SBI 無法提出可行的新廠籌資、行銷等營運計畫給力積電進行投資評估，因此該公司董事會決定停止評估這項合作案
力積電 22 日舉行 2024 年第三季法人說明會，黃崇仁特別針對與 SBI 合作破局親自說明原委。他指出，2023 年三月到日本與 SBI 北尾董事長初次見面，對方提出雙方合作在日本建立半導體製造事業的構想。考量日本強大的工業體系、技術水準與市場需求，在日本設立成熟製程的專業晶圓代工廠應有可行性。因此，在 2023 年 6 月雙方就簽訂了共同評估在日本合作半導體代工事業可行性的為期一年、不具法律拘束力的備忘錄。除此之外，力積電沒有跟 SBI 方面簽訂任何其他文件。
黃崇仁表示，力積電的海外發展策略主軸是收費協助建廠、技術移轉和人才培訓的 FAB IP 模式，但在 SBI 的力邀之下，黃崇仁表示，當時確有表達願意從這個案子收取的服務費、技轉金等收入提出一部分，以佔有少數股權的方式參與投資日本晶圓廠。
因此，在 SBI 北尾董事長主導遊說下，日本經濟產業省於 2023 年即表達對此建廠計畫的政策支持，力積電也協助 SBI 選定了宮城縣仙台市附近的建廠用地。黃崇仁透露，隨著整個評估作業的深入並參考國內友廠在日本的經驗，力積電發現當地的建廠、營運成本遠高於台灣，以成熟製程為主力的新廠雖獲日本政府補助，未來營運壓力還是很大。因此，在清楚告知 SBI 市場實況的同時，即多次要求主導新廠建設的 SBI 方面提出籌資、行銷等營運計畫，以進行投資評估。但截至 2024 年 7 月，SBI 方面始終沒有拿出相關計畫文件給力積電評估。
而 2023 年就向日本政府申請補貼的 SBI 遲至 2024 年 1 月 18 日才告知力積電，政策要求新廠必須連續量產 10 年以上。黃崇仁指出，為求慎重，該公司主管特別在 2024 年2、6、8月三度到東京經濟產業省面見主管官員確認補貼政策及責任歸屬，日本官員當面說明金融背景的 SBI 沒有半導體營運經驗，必須由力積電保證日本新廠連續 10 年量產。該公司也明確告知經濟產業省官員，力積電在台灣股票上市，力積電擔保可能只有少數或沒有股權的新廠連續 10 年量產，致使該公司有違反台灣證交法的風險。
黃崇仁強調，在釐清日本的補貼政策與政府立場後，2024 年 8 月 13 日力積電董事會正式決議不繼續評估日本建廠合作案，並於當天晚上轉告 SBI 北尾董事長，後續並正式去函說明。8 月 27 日、10 月 7 日力積電主管也分別前往經濟產業省、宮城縣政府，當面向對方說明董事會的決議過程。
回顧過去一年多日本合作建廠的過程，黃崇仁進一步指出，力積電一直是以誠信、專業的態度進行所有的評估和協商，也看好日本半導體產業發展潛力，願意透過 FAB IP 收取的部分資金取得少數股權參與日本新廠的投資。但由於以下二個明確原因，首先是日本經濟產業省補貼政策要求力積電擔保可能只有少數或沒有股權的新廠連續 10 年量產，致使力積電有違反台灣證交法的風險。另外，SBI 方面無法提出可行的新廠籌資、行銷等營運計畫供力積電進行後續投資評估。因此，力積電只能終止整個合作建廠及投資評估作業。
黃崇仁表示，這雖然是個雙方都不樂見的結果，但經營企業本來就是要面對變化和挑戰，力積電珍視與 SBI共同合作的經驗，買賣不成仁義在，基於經營企業的誠信和維護股東權益的責任，該公司為所應為。
至於，力積電與印度最大企業塔塔集團的合作建廠案，黃崇仁指出，其實是跟日本一樣的 FAB IP 模式。塔塔集團旗下的塔塔微電子公司已經有 5 萬名員工，並為蘋果生產手機，也是印度最大的電子產品製造公司，他們的策略就是要建立完整的電子產業鏈。負責建構半導體事業的主管大多是來自美國英特爾等專業公司的印度海歸派，再加上印度政府的高額補貼政策，這項合作的協商進展十分順利，並已經完成簽約。
據了解，黃崇仁與力積電總經理朱憲國也在 9 月 25 日應邀前往印度與莫迪總理和高層官員座談。黃崇仁指出，此合作案子完全依照 FAB IP 的策略來執行，沒有參與新廠投資的力積電將協助對方建廠、培訓員工並技術移轉，並依合約訂定的進度，在未來幾年分期收取服務、授權費（台中市北屯區）。
(首圖來源：科技新報攝)
