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晶圓代工龍頭台積電合資的歐洲半導體製造公司（ESMC）的德國德勒斯登晶圓廠 20 日正式舉行動土儀式，預計在年底前開始興建，並計劃在 2027 年完工進入量產階段
而就在德勒斯登晶圓廠開始興建之後，台灣相關供應鏈也開始動起來，為該晶圓廠之後的營運施力。
台積電是在 2023 年 8 月 8 日宣布，攜手博世、英飛凌、恩智浦等歐洲半導體大廠合資成立歐洲半導體製造公司（ESMC），興建台積電在歐洲的第一座 12 吋晶圓廠。其中，ESMC 由台積電持股七成，其他三家歐洲半導體商各持有約一成股權，總投資額超過 100 億歐元。而該項計畫也在 2 0日正式舉行晶圓廠興建的動土儀式，由台積電董事長魏哲家親自主持。
魏哲家表示，與共同夥伴博世、英飛凌和恩智浦一起合作興建這座德勒斯登晶圓廠，以滿足快速成長的歐洲汽車和工業領域對於半導體的需求。藉由這座最先進的晶圓廠，將把台積電先進的製造能力帶給我們的歐洲客戶和合作夥伴，刺激當地的經濟發展，並推動整個歐洲的技術往前邁進。而就在舉行動土儀式的同時，歐盟執委會也宣布已通過一項 50 億歐元的資金補助措施，達到總投資金額的一半，用以支持台積電 ESMC 德國德勒斯登晶圓廠的建設與營運。
在動土儀式現場，除了台積電與合資廠商的高層、德國政要、客戶之外，供應鏈廠商也是受人關注的焦點。市場人士表示，在德國德勒斯登晶圓廠開始興建之後，相關供應鏈的力挺將會是興建成功的關鍵。因此，點名包括弘塑、辛耘、萬潤、均華、華景電等設備廠商，以及昇陽半導體、家登、中砂、信紘科、光洋科等耗材廠商將會是重要的廠商。
弘塑為光罩清洗、晶圓清洗等的前段製程供應商，也介入先進封裝的設備研發，2024 年上半年營收 18.59 億元、較 2023 年增加 11.01%，每股 EPS 為 13.04 元。辛耘為濕製程設備供應商，也切入先進封裝相關領域，2024 年上半年合併營收 46.17 億元，較 2023 年同期成長 42.9%，每股 EPS 5.43 元。萬潤主攻半導體點膠、貼合設備，上半年合併營收 19.94 億元、較 2023 年同期增加 2.96 倍，每股 EPS 5.24 元。
均華是晶片挑選機供應商，2024 年上半年營收 11.18 億元，較 2023 年同期增加 131.4%，每股 EPS 為 7.2 元。華景電 AMC 防治設備供應商，2024 年上半年營收 9.03 億元，較 2023 年同期增加 57.04%，每股 EPS 達 6.06 元。昇陽半導體為晶圓再生、晶圓薄化、以及先進封裝設備供應商，上半年營收 15.63 億元、較 2023 年同期減少 12.47%，每股 EPS 為 0.96 元。
家登為晶圓盒、光罩盒供應商，2024 年上半年合併營收約為新台幣 31.77 億元，較 2023 年同期成長 31%，每股 EPS 達 5.24元。中砂為成熟與先進製程鑽石碟供應商，2024 年上半年合併營收 33.26 億元，較 2023 年增加 6%，每股 EPS 為 3.52 元。信紘科為晶圓廠廠設備供應商，上半年合併營收達 14.3 億元，較 2023 年同期增加 24.3%，每股 EPS 為 4.02 元。光洋科則是著力在貴稀有金屬回收加工業務，上半年營收 139.11 億元，較 2023 年增加 31.3%，每股 EPS 1.34 元（台南市白河區）。
(首圖來源：台積電)
