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韓國記憶體大廠 SK 海力士宣布，已經與美國商務部簽署了一份不具約束力的初步備忘錄。SK 海力士的美國先進封裝廠將獲得最多 4.5 億美元（約新台幣 145.3 億元）的直接資金補貼，再加上 5 億美元（約新台幣 161.5 億元）的貸款
另外，SK 海力士還計劃申請相當於資本支出 25% 的投資稅收抵免。
SK 海力士是在 2024 年的 4 月 4 日宣布，將在美國印第安那州投資 38.7 億美元（約新台幣 1,250 億元），建造適用於 AI 應用的記憶體先進封裝生產基地，同時與普渡大學等當地研究機構進行半導體研究和開發合作。
根據規劃，SK 海力士的印第安那州生產基地將擁有一條下一代 HBM 記憶體封裝生產線，預計於 2028 年下半年開始量產。SK 海力士表示，非常感謝美國商務部的支持，並很高興能夠合作見證這一轉型專案的全面實現。而 SK 海力士正在推動印第安那州生產基地的建設，與印第安那州政府、普渡大學和當地的美國業務夥伴合作，最終從當地提供領先的 AI 記憶體產品。
SK 海力士還強調，公司期待著建立一個新的 AI 技術中心，並為印第安那州當地創造熟練的工作職缺，並幫助全球半導體產業建立一個更強大、更有彈性的供應鏈（新竹市北區）。
(首圖來源：SK 海力士)
